기계공학 칩 쿨링(chip cooling)을 위한 최적의 설계 - 최대온도 하에서의 열전달계수 결정 실험

기계공학 칩 쿨링(chip cooling)을 위한 최적의 설계 - 최대온도 하에서의 열전달계수 결정 실험 [기계공학] 칩 쿨링(chip cooling)을 위한 최적의 설계 - 최대온도 하에서의 열전달계수 결정 실험.pptx 목차 1.Introduction 2.Analysis 3.Analysis(ABAQUS) 4.Conclusion 5.Reference 본문 Aspect Ratio의 정의 : R=H/W R값의 최소값과 최대값 경우를 선택하고 R=1인 경우와 비교. 각 case 별 pumping power는 case 1의 풀이 과정과 동일하계 계산. case 2의 경우가 가장 낮은 h 값을 갖는다. 가장 작은 h 값을 갖는 경우에서 가장 적은 동력이 필요하며 최고온도차이와 최저 온도 차이가 작았다. 본문내용 거라는 것은 편견. - 1개의 펌프를 사용하는 일반적인 냉각시스템에서는 다수의 냉각장치가 추가될 때마다 수압이 감소. - 유량이 많을 수록 수압은 낮을 수 있다. Introduction 최적의 유량 - 모든 수냉식 열교환기는 최적의 유량이 있음. - 너무 높거나 낮은 유량은 효율을 떨어뜨린다. 최적의 유량 Analysis Condition - A cold plate fabricated from aluminum (k=190W/mK) -The maximum cold plate temperature must not exceed 40℃ - Assuming the top surface of the cold plate to be insulated - - Determine h and calculate the 참고문헌 Frank P. Incropera 외 1명, Introduction to Heat Transfer, 5th ed(Wiley). http://www.koolance.co.kr/front/php/newpage.php?code=45